- Composizione: Un sottile chip di silicio (die) alloggiato in un package protettivo con pin metallici per il collegamento al circuito stampato (PCB).
- Componenti Integrati: Transistor MOSFET, diodi, resistenze e condensatori, miniaturizzati su scala microscopica.
- Funzioni Principali: Elaborazione dati, amplificazione, commutazione, gestione della potenza e memorizzazione (es. memorie RAM/ROM, microprocessori).
- Tecnologia di Fabbricazione: Principalmente CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) per elevata efficienza energetica.
- Digitali: Logica booleana, microprocessori, memorie.
- Analogici: Amplificatori operazionali, regolatori di tensione.
- Segnale Misto: Combinano funzioni analogiche e digitali (es. convertitori ADC/DAC, chip per smartphone).
- Fotonici (PIC): Utilizzano la luce invece degli elettroni per trasmettere segnali.
- Miniaturizzazione: Alta densità di componenti in poco spazio.
- Affidabilità: Riduzione delle saldature esterne.
- Efficienza: Minore consumo di potenza rispetto ai circuiti a componenti discreti

